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摘要:
SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
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文献信息
篇名 SMT的工艺流程探究
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 工艺流程 生产工序的先后顺序SMT(Surface MOUNT Technology)
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 51-53
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏子陵 4 3 1.0 1.0
传播情况
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
工艺流程
生产工序的先后顺序SMT(Surface
MOUNT
Technology)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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