硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

• 作者: 李进 杜一立 杨春雨 郑强
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微生物腐蚀 Sn70-1A合金 酸盐还原菌 镀膜 自腐蚀电位
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TG172.7
• 字数: 4314字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2008.01.009

摘要

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李进	北京交通大学土木建筑工程学院	61	602	13.0	21.0
2	郑强	安阳工学院建筑工程系	10	44	3.0	6.0
6	杜一立	北京交通大学土木建筑工程学院	9	80	6.0	8.0
7	杨春雨	北京交通大学土木建筑工程学院	2	13	2.0	2.0