基于功率型LED散热技术的研究

• 作者: 刘一兵 刘国华 黄新民
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率LED 散热 倒装焊 封装材料
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 照明技术
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TU11
• 字数: 3628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2008.01.013

摘要

散热制约了LED功率的进一步提高.本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角废来解决散热问题.芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径.并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析,最后介绍了采用热沉散热的最新进展,并提出了今后的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘一兵	湖南大学信息与电气工程学院	22	487	12.0	22.0
2	黄新民	邵阳职业技术学院机电工程系	11	190	5.0	11.0
3	刘国华	湖南大学信息与电气工程学院	8	150	4.0	8.0