氨基磺酸盐镀液在结晶器铜板电镀中的应用

• 作者: 曹旭 李宁 蒋丽敏 黄丽 黎德育
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 氨基磺酸盐 结晶器 电镀 内应力 镀厚
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 21-24,33
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.006

摘要

简介了结晶器在板坯连铸中的应用,以连铸机结晶器表面处理为例,概述了氨基磺酸盐电镀Ni、Ni- Fe合金和Co-Ni合金镀层.镀层内应力小且硬度适中,镀厚性好.与裸Cr-Zr-Cu板相比, 提高结晶器寿命2倍以上.合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将得到越来越广泛的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
2	曹旭	哈尔滨工业大学应用化学系	4	37	3.0	4.0
3	黎德育	哈尔滨工业大学应用化学系	125	1230	18.0	27.0
4	蒋丽敏		2	33	2.0	2.0
5	黄丽		2	33	2.0	2.0