黑孔化工艺技术

• 作者: 陈建良
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铜工艺 技术 污水处理费用 直接电镀 制造程序 印制电路板 物理作用 工艺程序
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建良		1	0	0.0	0.0