电镀仿金工艺的研究进展

• 作者: 余向飞 梁成浩
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 仿金电镀 工艺 发展前景
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2008.04.001

摘要

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方.着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁成浩	大连海事大学机电与材料工程学院	132	1594	20.0	32.0
5	余向飞	大连理工大学化工学院	2	11	2.0	2.0