PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 产品方向 PCB 精细化 刚挠印制板 电子产品 高性能化 信号传输
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（3）
• 页码范围: 41
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板（HDI/BUM）、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板和刚挠印制板四类产品必将成为PCB行业的四大亮点。