Hf掺杂BiSbTe3结构与热电性能研究

• 作者: 冯学文 刘福生 张文华 敖伟琴 李均钦 罗锐敏
• 来源期刊: 深圳大学学报（理工版）
• 学科: 工学
• 关键词: 热电性能 铪 Bi2Te3 Seebeck系数 功率因子
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 299-302
• 页数: 4页
• 分类号: TB39
• 字数: 1911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2618.2008.03.015

摘要

以高纯Hf、Bi、Sb和Te为原料,在1 000℃下,经10 h氩气保护熔融状态下反应,冷却球磨制粉,再在氮气保护下进行热压(450℃,20 MPa),成功制备出一系列不同Hf掺杂量的Hf2x(Bi,Sb)2-2xTe3化合物.X射线粉末衍射Rietveld分析说明,Hf在结构中占据6c晶位,以替代(Bi,Sb)的形式进入晶格.Hf掺杂引起BiSbTe3的Seebeck系数增大,电导率降低.功率因子在375 K时达最大值526 μW/mK2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘福生	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	3	2	1.0	1.0
2	敖伟琴	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	4	7	1.0	2.0
3	罗锐敏	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	1	1	1.0	1.0
4	冯学文	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	1	1	1.0	1.0
5	张文华	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	2	1	1.0	1.0
6	李均钦	深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室	23	125	7.0	10.0