Sn掺杂对p型BiSbTe合金热电性能的影响

• 作者: 熊守权 袁波 郭成 雷晓波
• 来源期刊: 西华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: BiSbTe合金 Sn掺杂 热电材料 晶格热导率 热电优值
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 先进材料及能源
• 页码范围: 64-69
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3744字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-159X.2016.05.012

摘要

采用高能球磨制粉、直流热压成型的方法制备Sn掺杂Bi0.5Sb1.5Te3合金的块材试样(Bi0.5Sb1.5)1-xSnxTe3(x=0,0.25％,0.5％,1％),对试样的物相、微观结构和热电性能进行分析.X线衍射图谱表明所有样品的物相均为Bi0.5Sb1.5Te3,Sn掺杂后没有出现第二相.扫描电镜图像表明Sn掺杂对晶粒尺寸的影响不大,因而晶格热导率变化不大.通过Sn的掺杂,试样在提高电导率的同时降低了塞贝克系数,这主要是由于Sn掺杂对载流子浓度的影响.试样Bi0.5Sb1.5Te3的量纲一热电优值ZT在324 K达到1.3,在测试温度范围内均大于1,比传统方法制备的BiSbTe合金的ZT平均值提高了40％,这对热电实际应用非常有利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷晓波	西华大学先进材料及能源研究中心	9	31	3.0	5.0
2	袁波	西华大学先进材料及能源研究中心	4	17	2.0	4.0
3	熊守权	西华大学先进材料及能源研究中心	4	10	1.0	3.0
4	郭成		1	0	0.0	0.0