时效处理对挤压CuCr25合金显微硬度及电导率的影响

• 作者: 周志明 彭成允 王亚平 陈园芳
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr25合金 时效处理 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 触头设计与材料专题
• 页码范围: 225-227,231
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 3635字
• 语种: 中文

摘要

为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律.结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化:CuCr25合金挤压后经过950℃x1h固溶,在450℃时效2 h可获得较好的综合性能,显微硬度可达到156 HV,较铸态提高了68&,电导率可达24 mS/m,较铸态提高了14%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭成允	重庆工学院材料科学与工程学院	48	251	9.0	13.0
2	王亚平	西安交通大学理学院材料与物理系	39	408	12.0	19.0
3	周志明	重庆工学院材料科学与工程学院	6	72	4.0	6.0
4	陈园芳	重庆工学院材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0