基于刚挠背板的模态分析与抗振优化设计

• 作者: 史经辉 吴兆华 王春艳
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠一体化 背板 模态分析 抗振优化
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2008.03.003

摘要

研究了通信整机中刚挠背板互联结构的动态特性,并对其进行了抗振优化设计.在有限元软件中建立模型,通过模态分析获得其固有频率和振型,找出抗振薄弱环节;采用多种优化方法进行抗振优化设计.结果表明,刚挠背板互联结构的一阶固有频率为188Hz,振型主要为刚性背板部分的弯折变形及挠性部分的弯折扭曲,刚性背板部分及刚挠接口属薄弱环节;采用带加强筋的加强铝板对刚性背板进行抗振优化,可显著降低背板振幅,提高固有频率;改变安装方式,增加紧固点,整体一阶固有频率可升至1 179Hz,显著提高其抗振性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	王春艳	桂林电子科技大学机电工程学院	4	3	1.0	1.0
3	史经辉	桂林电子科技大学机电工程学院	3	10	2.0	3.0