刚挠背板动力学仿真与焊点可靠性研究

• 作者: 史经辉 吴兆华 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠背板 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.022

摘要

根据通信设备中刚挠背板互联结构,建立了有限元模型.采用两种约束方案,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析,获得其应力应变;根据Coffin-Manson经验公式,结合三带技术建立了互联焊点的振动疲劳寿命预测模型,并计算了其疲劳损伤.结果表明:备用状态下互联结构的一阶固有频率为141 Hz,工作状态下为988 Hz;随机振动负载条件下刚挠结合部位及焊点与刚性背板连接区为应力集中区;对备用状态下互联结构施加z方向激励,焊点的疲劳损伤最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
3	史经辉	桂林电子科技大学机电工程学院	3	10	2.0	3.0