烧结温度对Cf/SiC复合材料结构及性能的影响

• 作者: 丁玉生 何平 张翔宇 江东亮 董绍明 高乐
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cf/SiC复合材料 热压烧结 液相
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1151-1154
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2167字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.013

摘要

以碳纤维为增强体,热压烧结制备了Cf/SiC复合材料,研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料密度、结构及性能的影响.研究发现:提高烧结温度能够促进Cf/SiC复合材料的致密度;当烧结温度低于1850℃时,升高烧结温度,复合材料的强度和断裂韧性也随之提高.当烧结温度为1850℃时,复合材料的性能最优,弯曲强度达到500.1MPa,断裂韧性为16.9MPa·m1/2.当烧结温度达到1880℃时,复合材料性能反而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江东亮	中国科学院上海硅酸盐研究所	66	1572	22.0	38.0
2	董绍明	中国科学院上海硅酸盐研究所	29	317	11.0	17.0
3	何平	中国科学院上海硅酸盐研究所	60	2213	26.0	46.0
4	丁玉生	中国科学院上海硅酸盐研究所	7	44	4.0	6.0
5	张翔宇	中国科学院上海硅酸盐研究所	14	156	6.0	12.0
6	高乐	中国科学院上海硅酸盐研究所	8	43	4.0	6.0