次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

• 作者: 周绍民 姚光华 杨斌 杨防祖 许书楷 黄令
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 甲醛 次磷酸钠
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2270字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.08.004

摘要

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺.结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨防祖		6	77	5.0	6.0
2	许书楷		3	55	3.0	3.0
3	黄令		4	74	4.0	4.0
4	姚光华		2	46	2.0	2.0
5	杨斌		1	33	1.0	1.0