脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响

• 作者: 关丽雅 吕广庶 李树奎 王富耻 王翔宇 郑秀华
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电铸铜 电流密度 占空比 微观结构 硬度
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.44
• 字数: 3217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.001

摘要

采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响.结果表明, 在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高 ;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化.在电流密度5 A/dm2 、占空比80%、频率200 Hz条件下,可获得约600 μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10 μ m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王富耻	北京理工大学材料科学与工程学院	253	2108	21.0	27.0
2	李树奎	北京理工大学材料科学与工程学院	129	837	14.0	20.0
3	吕广庶	北京理工大学材料科学与工程学院	60	502	12.0	19.0
4	王翔宇	北京理工大学材料科学与工程学院	7	20	2.0	4.0
5	关丽雅	北京理工大学材料科学与工程学院	4	44	4.0	4.0
6	郑秀华	北京理工大学材料科学与工程学院	11	92	5.0	9.0