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摘要:
本文介绍了半导体硅材料的发展现状及未来发展趋势。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体硅材料的发展现状及趋势
来源期刊 无锡南洋职业技术学院论丛 学科 工学
关键词 半导体 硅材料 发展现状 发展趋势
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TN304.12
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 代淑芬 无锡南洋职业技术学院电子工程系 14 4 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
硅材料
发展现状
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
无锡南洋职业技术学院论丛
季刊
大16开
2002
chi
出版文献量(篇)
1075
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2
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1720
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