新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

• 作者: 曾宪平
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 耐热性 改性树脂 模量 低CTE
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（6）
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

随着PCB的发展，对CCL的要求越来越高，主要表现为耐热性，可靠性，特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔，厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题，这些问题在无铅化时代表现的更为产童，本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料，该材料的特点为Tg（DMA）〉220℃，Td（5％loss）〉355℃，Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃，α2：170．6μm／m，另外，材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计，达到性能的平衡。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾宪平		9	30	4.0	5.0