大功率白光LED的结温测量

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒 赵文卿
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 结温 热阻 有限元
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-12,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 1380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.12.003

摘要

大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响.采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的Ⅰ-Ⅴ曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻.最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布.测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W-1.有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0
4	赵文卿	河南理工大学材料科学与工程学院	17	221	9.0	14.0