铸铁基Ni-SiC复合电镀工艺的研究

• 作者: 杜三明 毕晓勤 胡余沛 邹文俊 陈金身
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合镀层 SiC 工艺参数 显微组织 Ni-SiC
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 66-69,73
• 页数: 5页
• 分类号: TG74|TQ164
• 字数: 3430字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2008.04.014

摘要

本文采用电镀技术制备了铸铁基Ni-SiC复合镀层,制定了电镀工艺,研究了基体表面的处理状况和镀液pH值对复合镀层的质量以及SiC颗粒的浓度和粒度对显微组织的影响.研究发现:镀层表面粗糙度 Ra小于0.8 μm,复合镀层质量以及结合力好;pH=4～4.5时,镀层的质量较好.在SiC浓度相同的条件下,SiC粒度较大的镀层表面较粗糙,部分SiC颗粒没有被基质金属Ni完全包裹住;在SiC粒度相同的条件下,SiC浓度增加,镀层中的SiC颗粒含量随之增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕晓勤	河南工业大学材料科学与工程学院	32	169	9.0	11.0
2	陈金身	河南工业大学材料科学与工程学院	33	157	6.0	10.0
3	邹文俊	河南工业大学材料科学与工程学院	103	688	14.0	19.0
4	杜三明	河南科技大学材料科学与工程学院	96	840	17.0	25.0
5	胡余沛	河南工业大学材料科学与工程学院	14	51	4.0	6.0