氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

• 作者: 付刚 付春明 匡弘 吴健伟 王冠
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 雷达天线罩 氰酸酯 稳定剂 贮存期 耐高温 介电性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: V25
• 字数: 3274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.004

摘要

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王冠		47	124	5.0	8.0
2	吴健伟		29	143	7.0	11.0
3	付刚		35	91	6.0	8.0
4	匡弘		31	128	6.0	10.0
5	付春明		23	124	6.0	10.0