对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究

• 作者: 唐国坊 杨中强 陈勇
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 对枯烯基苯酚 氰酸酯 介电常数 介质损耗因数
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 54-56,60
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.92
• 语种: 中文

摘要

在90℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明:制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78～3.87,介质损耗因数为0.007 5～0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	22	68	6.0	7.0
2	唐国坊	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	6	10	2.0	3.0
3	陈勇	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	5	25	2.0	5.0