不同合金基体Bi2223带材传输损耗的测量和分析

• 作者: 丘明 宋秀华 张永 方进
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 交流传输损耗 Bi2223带材 合金基体 n值 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2008,（21）
• 所属期刊栏目: 电工理论与新技术
• 页码范围: 140-146
• 页数: 7页
• 分类号: TM249
• 字数: 5045字
• 语种: 中文

摘要

减少交流损耗可以通过带材的扭绞、铠装层采用合金材料或在芯线之间引进一个电阻层来实现.为了研究高阻值基体材料对交流传输损耗的影响,准备了6个具有不同合金基体的Bi2223带材.在77K下,测量了6个样品基体的电阻率,研究了Ag合金基体对Bi.2223带材交流传输损耗的影响.研究发现,在I0Ic条件下,Ag合金基体能够减小交流传输损耗.在77 K下,测量了6个样品的n值,研究了各种铠装的BSCCO带的抗拉强度对n值的影响.同时,研究了交流传输损耗对n值的依赖性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋秀华		6	8	2.0	2.0
2	方进	北京交通大学电气工程学院	72	202	7.0	11.0
3	丘明	中国科学院电工研究所应用超导重点实验室	20	74	5.0	8.0
4	张永	北京交通大学电气工程学院	7	24	3.0	4.0