日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层材料 研发 日立 底板材料 半导体封装 低膨胀率 IC芯片 车载设备
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 46
• 页数: 1页
• 分类号: TN949.7

摘要

日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。