纯镁材表面Zn,Al混合粉合金扩渗层形成的机制

• 作者: 刘玉高 徐可为 李泽宇 杨蕾 马幼平
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: Zn Ael扩渗 扩渗温度 扩渗时间 金属间化合物 形成机制
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.445
• 字数: 2820字
• 语种: 中文

摘要

根据纯镁材在扩渗温度不变的条件下,扩渗合金层形成特征随着扩渗时间的变化.研究了纯镁表面扩渗(Zn,Al)合金层的形成机制.结果表明:扩渗温度在390℃时,表面合金化过程中反应扩渗机理是镁表面合金化过程的关键阶段;扩渗时间由4 h延长至8 h,开始形成Al6Mg10Zn金属间化合物反应层,随后进一步发展为更加稳定的Al5Mg11Zn4金属间化合物.Zn元素的扩渗量对Al6Mg10Zn和Al5Mg11Zn4的转换起主控作用,并建立了相应的扩渗合金化模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学材料科学与工程学院	238	3333	30.0	44.0
2	马幼平	西安建筑科技大学冶金工程学院	84	466	11.0	16.0
3	杨蕾	西安建筑科技大学冶金工程学院	37	148	7.0	11.0
4	李泽宇	西安建筑科技大学冶金工程学院	4	24	3.0	4.0
5	刘玉高	莱阳农学院机电工程学院	3	7	2.0	2.0