颗粒级配对硅碳棒热端密度及性能的影响

• 作者: 吉晓莉 吴鲁 张丽 闵思斯 魏磊
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅碳棒 颗粒级配 电性能 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 197-200
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2008.03.009

摘要

采取相同的塑化剂配方和成型压力,研究了碳化硅颗粒级配(粗粉800～1600μm,中粉100μm,细粉1.2～14μm)对硅碳棒热端挤出密度以及电性能和抗氧化性的影响.结果表明:1)在硅碳棒热端塑性挤出工艺中,当粗、中粉之和与细粉(含塑化剂)的体积比为7:5时,坯体的挤出成型密度最高;2)在硅碳棒热端的挤出成型中,粗、细粉的粒径都对坯体密度有较大的影响,当粗粉为1.4 mm占40%(体积分数,下同)和600μm占25%,中粉为100μm占10%,细粉为5μm占25%时,制得坯体的密度高达2.56g·cm-3;3)硅碳棒热端的电阻率与碳化硅颗粒烧结颈的多少和粗细有很大关系,合适的级配能使硅碳棒中的碳化硅颗粒基本烧成一体,减少其颗粒之间的界面,从而提高制品的导电性能和抗氧化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	39	137	8.0	11.0
2	吉晓莉	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	36	417	11.0	19.0
3	闵思斯	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	2	1	1.0	1.0
4	魏磊	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	5	30	2.0	5.0
5	吴鲁	武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室	1	1	1.0	1.0