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中国“芯”苏州论剑 群英聚会 “2008中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会年会”(第六届“IC CHINA 2008”博览会分会场之一) 聚集产业界合作力量 发挥产业链整体优势 邀请函
中国“芯”苏州论剑 群英聚会 “2008中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会年会”(第六届“IC CHINA 2008”博览会分会场之一) 聚集产业界合作力量 发挥产业链整体优势 邀请函
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中国“芯”苏州论剑 群英聚会 “2008中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会年会”(第六届“IC CHINA 2008”博览会分会场之一) 聚集产业界合作力量 发挥产业链整体优势 邀请函
来源期刊
半导体行业
学科
工学
关键词
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
70-71
页数
2页
分类号
TN
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中文
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半导体行业
主办单位:
江苏省半导体行业协会
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出版周期:
双月刊
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CN:
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出版地:
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邮发代号:
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