浅谈电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片胶 涂布 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TG494
• 字数: 4243字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2008.04.013

摘要

主要介绍贴片胶的特性,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良现象与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0