热致液晶高分子与聚酰胺原位复合的研究进展

• 作者: 孔令光 宁平
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热致液晶聚合物 聚酰胺 原位复合
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TQ32
• 字数: 3861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2008.10.015

摘要

综述了近年热致液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)的原位复合材料的最新进展,对原位复合材料的形态、力学性能、增容研究以及熔体的流变行为做了系统的阐述.此外,介绍了原位混杂增强复合材料,并简单讨论了TICP/PA的增强机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宁平	华南理工大学材料科学与工程学院	61	743	15.0	24.0
2	孔令光	华南理工大学材料科学与工程学院	3	17	3.0	3.0