电子元器件相变冷却的数值传热研究

• 作者: 刘亮 崔丽 郭茶秀 黄云浩
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 相变材料 电子热控制 相变传热强化
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 纳米,固态及真空电子器件
• 页码范围: 1553-1558
• 页数: 6页
• 分类号: TB69
• 字数: 3060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2008.05.037

摘要

随着电子元器件功率的增大,冷却设计对保证电子元器件正常工作起着非常重要的作用.采用相变冷却技术,即将相变材料引入热沉,研究相变材料-热沉系统在凝固过程中的传热规律.研究结果发现,该系统在有翅片的情况下,凝固过程进行得很迅速,即翅片对凝固过程的传热强化作用非常明显;而且自然对流对此系统凝固过程的影响很大;另外,对不同温度下,相变在热沉内的凝固过程进行了研究,发现外部温度越低,凝固时间越短,在不同的温差下,液态相变材料在热沉内部自然对流的情况也有差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭茶秀	郑州大学化工学院	54	525	13.0	20.0
2	刘亮	郑州大学化工学院	12	45	4.0	6.0
3	崔丽	郑州大学化工学院	2	29	2.0	2.0
4	黄云浩	郑州大学化工学院	1	13	1.0	1.0