化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能

• 作者: 伍伯林 冯小明 彭俊华 谭松庭
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酯粉体 化学镀 导电性能
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 结构·性能
• 页码范围: 74-76,81
• 分类号: TQ323.4|TQ153.1+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-7555.2008.07.019

摘要

通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃～300 ℃内具有较好的热稳定性.将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3 Ω·cm, 在25 ℃～120 ℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭松庭	湘潭大学化学学院	46	720	15.0	26.0
2	伍伯林	湘潭大学化学学院	2	19	1.0	2.0
3	彭俊华	湘潭大学化学学院	2	62	1.0	2.0
4	冯小明	湘潭大学化学学院	2	8	1.0	2.0