CPU芯片温升与其使用率关系研究

• 作者: 施教芳 林志浩 王俭
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: CPU芯片 使用率 温度 可靠性 软件
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 45-47,51
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.11
• 语种: 中文

摘要

研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俭	苏州科技学院电子与信息工程系	61	246	8.0	12.0
2	施教芳	苏州工艺美术职业技术学院计算中心	33	92	4.0	8.0
3	林志浩	苏州工艺美术职业技术学院计算中心	5	5	1.0	2.0