Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响

• 作者: 任淑彬 何新波 曲选辉 马强
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 无压浸渗 显微组织 热导率
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 45-48,62
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 2977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2008.01.010

摘要

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
3	任淑彬	北京科技大学材料科学与工程学院	22	232	11.0	14.0
4	马强	北京科技大学材料科学与工程学院	2	19	2.0	2.0