从全印展看软包装印刷技术发展

• 来源期刊: 全球软包装工业
• 学科: 工学
• 关键词: 中国国际全印展 包装印刷技术 上海新国际博览中心 印刷包装设备 包装机械 总经理 风向标 印刷业
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TS8-28

摘要

2008年11月14日，第三届中国国际全印展在上海新国际博览中心拉开帷幕。在全印展上，展商纷纷带来了最新的产品和技术，同台竞技。有人说，全印展是印刷业发展的风向标，那么软包装印刷技术未来的发展方向是什么？带着这个疑问，本刊有幸在展会期间采访了中山市松德包装机械股份有限公司董事长郭景松、宁波欣达印刷机器有限公司总经理高永峰、西安航天华阳印刷包装设备有限公司总经理苏翔宇，与他们共同探讨软包装印刷技术未来发展。