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探班高校全新专业
探班高校全新专业
作者:
赵伊吕
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
新专业
中国教育部
中国电子制造业
哈尔滨工业大学
城市化水平
高校
集成电路芯片
北京理工大学
摘要:
经过中国教育部批准,2008年高考招生新增3个专业。 在新增加的3个专业中,有根据中国电子制造业大发展中集成电路芯片电子封装需要而产生的新专业——电子封装技术专业,开办此专业的学校分别为北京理工大学和哈尔滨工业大学;随着中国城市化水平的提高,今年中国美术学院在全国率先举办了公共艺术专业,它将培养城市公共视觉艺术策划、创作和设计等方面的毕业生。此外,今年中国公安大学根据经济发展全球化出现的国际型执法人才的需要,开办了涉外警务专业。
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篇名
探班高校全新专业
来源期刊
高校招生:高考升学版
学科
教育
关键词
新专业
中国教育部
中国电子制造业
哈尔滨工业大学
城市化水平
高校
集成电路芯片
北京理工大学
年,卷(期)
2008,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
54-55
页数
2页
分类号
G641
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
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同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
新专业
中国教育部
中国电子制造业
哈尔滨工业大学
城市化水平
高校
集成电路芯片
北京理工大学
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
高校招生:高考指南
主办单位:
中国高等学校招生研究会
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-2293
CN:
51-1611/G4
开本:
出版地:
四川省成都市学道街42号
邮发代号:
62-148
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7119
总下载数(次)
3
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