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摘要:
Sanmina—SCI将关闭美国的PCB工厂;雅新拟卖内湖资产资遣员工;FPC市场在起伏中前进;台FPC行业市场回温;冲电线上市可保持立体形状的柔性底板;ITT将关闭英国的FPC工厂;高阶手机、NB热销带动软板需求。
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传统技术
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线路板
电镀废水
处理工艺
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FPC柔牲线路板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 FPC 线路板 PC市场 行业市场 PCB SCI ITT 工厂
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-49
页数 2页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
FPC
线路板
PC市场
行业市场
PCB
SCI
ITT
工厂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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