CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FCCL 覆铜板 基材 市场需求 NTD 科技 基板 铜箔
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 50-51
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

台耀科技落户火炬区;铜箔基板续涨空间小;FCCL厂迎合市场需求台虹、新扬、律胜都有新切入点;传瀚字博德洽商入主合正;合正科技完成3亿元NTD公司债募集。