国半高性能音频IC的应用

• 作者: 杨宇洸
• 来源期刊: 无线电
• 学科: 工学
• 关键词: 音频芯片 应用 性能 美国国家半导体 IC .COM 技术手册 电子邮件
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TP303|TP212.11
• 语种: 中文

摘要

美国国家半导体最新推出的LME系列音频芯片无论从性能、指标还是音效上都达到一个新的高度.但凡只看他们的技术手册就已经让众多工程师和爱好者为之向往.为此,编者请CPDESIGN的工程师为大家介绍一套经典的LME系列音频芯片应用实例.同时,特别准备了50套LME49830的开发板赠送给大家,对其感兴趣的读者,可以通过电子邮件(E-MAIL:[e-mail])的方式来申请,来信主题请注明"LME49830开发板申请".并请在信件中回答以下一些问题,并注明姓名、邮编,地址、单位、联系电话和应用设想,申请截止日期为2008年6月50日,我们会在《无线电》网站(WWW.RADIO.COM.CN)上公布获赠名单.自此特别感谢美国国家半导体和CPDESIGN(WWW.CHIP-PCB.CN)对此次活动的支持.