技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 去膜 加速剂 干膜厚度 锡 图形 技术 影响因素
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 39
• 页数: 1页
• 分类号: TQ153.14

摘要

随着精密线路板的普及，3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到，但不良率通常较高。不良因素很多，现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil，在贴膜热压下膜厚度约1．3mil，而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限，在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多，夹膜在所难免。