大功率LED结温测量及发光特性研究

• 作者: 罗毅 费翔 钱可元
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 结温 大功率LED 光辐射功率 光效
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 光电子器件和系统
• 页码范围: 289-292,299
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-0086.2008.03.002

摘要

介绍了基于正向电压法原理自行研制的大功率LED结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5 ℃.利用该系统对不同芯片结构与不同封装工艺的大功率LED热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率LED发光特性进行了研究.结果表明,不同结构芯片温度-电压系数K明显不同;采用热导率更高的粘结材料和共晶焊工艺固定LED芯片,会明显降低封装层次引入的热阻.结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也更为严重.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱可元	清华大学深圳研究生院半导体照明实验室	35	666	12.0	25.0
2	费翔	清华大学深圳研究生院半导体照明实验室	1	102	1.0	1.0