烧结温度对CuWCr复合材料组织和性能的影响

• 作者: 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: CuWCr复合材料 烧结温度 组织与性能 WCr骨架
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 403-405,409
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4
• 字数: 2193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.03.017

摘要

采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了CuWCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响.结果表明,烧结温度越高, WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0