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摘要:
在近日举办的第十届高交会上,广西桂林签下两个项目,其中包括一个项目金额8000万元的多层电路板生产基地项目的签订。该项目将实现广西多层电路板规模生产零的突破。
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文献信息
篇名 广西首个多层电路板生产基地落户桂林
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 广西 多层电路板 生产基地 桂林
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
广西
多层电路板
生产基地
桂林
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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