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摘要:
推荐文章
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
关于CMOS图像传感器封装标准的探讨
CMOS图像传感器
气密封装
准气密封装
标准
ZIF-8 封装 AuNCs 荧光传感器 用于铁离子的检测
铁离子(Fe3+)
荧光传感器
综合创新实验
金纳米团簇(AuNCs)
金属有机骨架(MOFs)
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 北京莱姆推出SO-8封装Minisens ASIC传感器
来源期刊 UPS应用 学科 工学
关键词 IC传感器 SO-8封装 北京 印刷电路板 SMD器件 集成电路 电流测量 初级电流
年,卷(期) upsyy_2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 72
页数 1页 分类号 TN386.1
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
IC传感器
SO-8封装
北京
印刷电路板
SMD器件
集成电路
电流测量
初级电流
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
UPS应用
月刊
1726-5924
北京市西城区北三环中路甲29号华尊大厦B座1502室
出版文献量(篇)
8014
总下载数(次)
29
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