正业科技推出PCB表面OSP膜无损检测等RoHS检测产品

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 正业科技 线路板 OSP膜无损检测 产品质量
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 52
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2008年9月19日由正业科技和牛津仪器联合举办的“线路板表面OSP膜无损检测暨RoHS检测高峰论坛”在东莞市高步镇中汇文华大酒店成功举办。会上推出了由牛津仪器最新研发的产品X-Strata980，该仪器运用X荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量，其成功推出标志着牛津仪器已经成为全球唯一的能提供包括便携式、台式（微聚焦、块状分析）XRF（荧光镀层厚度）分析仪器的供应商，能够为客户提供针对RoHS筛选的完整解决方案。而“OSPrey800测厚仪”是迄今为止世界上第一台科学测量OSP膜厚的仪器，它能够适时无损害检测并运用光学原理精确测量OSP膜厚度。