LPKF推出柔性方法切割FPC组件

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 德国 LPKF FPC组件 激光加工 电路板
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 89
• 页数: 1页
• 分类号: TG665

摘要

德国LPKF激光电子股份有限公司针对敏感PCB切割问题推出其柔性解决方案。 LPKF制造的激光系统在现代化电子组件的生产过程中，大大提高了生产可靠性。无接触的激光加工代替切割柔性电路板的机械过程，避免了敏感元件以及焊接部分可能受到的损伤。