基于SSMBSS的软件缺陷分析

• 作者: 翁志文
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: 缺陷密度 度量:基准
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 页码范围: 140-142
• 页数: 3页
• 分类号: TP393

摘要

该文首先介绍了上海软件度量基准体系，其次对缺陷的特征以及缺陷管理的意义进行了分析和研究，最后在上海软件度量基准体系收集的软件开发过程中的各种数据的基础上，按照项目过程模型，过程改进模型，系统架构类型，业务领域，开发平台，开发类型等标准，对缺陷密度进行了详细的分析和研究，随后研究了基于过程改进模型的企业在各开发阶段的缺陷分布情况，提出了自己的见解和意见。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁志文	同济大学软件学院	2	1	1.0	1.0