原文服务方: 科技与创新       
摘要:
本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法.并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片.在超大规模的芯片后端设计中,层次法设计方法优于展平法的设计方法.
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文献信息
篇名 基于层次法实现EOS芯片的后端设计
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 后端设计 IC设计 层次法 EOS
年,卷(期) 2008,(14) 所属期刊栏目 嵌入式系统应用
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TP331.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.14.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗志华 深圳清华大学深圳研究生院 1 5 1.0 1.0
2 权进国 深圳清华大学深圳研究生院 1 5 1.0 1.0
3 杨华中 华大学电子工程系 1 5 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
后端设计
IC设计
层次法
EOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
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总被引数(次)
202805
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