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摘要:
无铅焊膏用助焊剂的制备与研究;电子陶瓷用的几种新型烧结设备;扩散火焰法制备TiO2纳米晶及其光催化活性;苯乙烯-马来酸酐无规共聚物/银纳米微粒的合成及表征;
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文献信息
篇名 材料科学其他学科
来源期刊 中国学术期刊文摘 学科 工学
关键词 苯乙烯-马来酸酐无规共聚物 材料科学 TiO2纳米晶 光催化活性 银纳米微粒 无铅焊膏 烧结设备 电子陶瓷
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 86
页数 1页 分类号 TQ325.2|TB3
字数 语种 中文
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苯乙烯-马来酸酐无规共聚物
材料科学
TiO2纳米晶
光催化活性
银纳米微粒
无铅焊膏
烧结设备
电子陶瓷
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
中国学术期刊文摘
半月刊
1005-8923
11-3501/N
北京市海淀区学院南路86号
chi
出版文献量(篇)
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