孔金属化新工艺探索

• 作者: 张彦娜 郭萍 黄菲
• 来源期刊: 科技信息(学术版)
• 学科: 工学
• 关键词: 孔金属化 化学镀铜 电镀铜
• 年，卷（期）: 2008,（36）
• 所属期刊栏目: 工程技术(一)
• 页码范围: 328
• 页数: 1页
• 分类号: TU7
• 字数: 2009字
• 语种: 中文

摘要

孔金属化是印制电路板(PCB)制造工艺的核心,本文根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,综述了PCB孔金属化技术及其发展趋势,提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭萍		28	74	4.0	7.0
2	黄菲		6	9	1.0	3.0
3	张彦娜		13	97	4.0	9.0