KH-560和SEA-171表面处理纳米SiC改性氰酸酯树脂

• 作者: 张学英 张文根 梁国正 王君龙 祝保林
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 氰酸酯树脂 偶联剂 表面处理 纳米SiC 复合材料 改性
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TQ332|TQ325
• 字数: 2891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.04.003

摘要

采用模塑成型法制备了氰酸酯树脂(CE)/纳米SiC(nano-SiC)复合材料,分别采用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对nano-SiC进行表面处理,考察了不同含量的nano-SiC对CE/nano-SiC复合材料性能的影响,采用透射电子显微镜(TEM)对复合材料的微观形貌进行表征,并通过模型对其作用机理进行了分析.结果表明,当w(nano-SiC)=1.0%时,经KH-560表面处理后的nano-SiC,其复合材料的冲击强度和弯曲强度比纯CE分别提高了86.28%和29.55%;经SEA-171表面处理后的nano-SiC,其复合材料的冲击强度和弯曲强度比纯CE分别提高了95.06%和34.69%;SEA-171的改性效果优于KH-560,对提高CE的力学性能更有利.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁国正	西北工业大学理学院应用化学系	332	5754	38.0	52.0
2	张学英	渭南师范学院复合材料研究所	38	112	7.0	8.0
3	张文根	渭南师范学院复合材料研究所	47	155	8.0	9.0
4	祝保林	渭南师范学院复合材料研究所	74	272	8.0	13.0
5	王君龙	渭南师范学院复合材料研究所	48	248	8.0	12.0