基于元胞自动机方法的CSP流程冷轧低碳钢

• 作者: 刘雅政 周乐育 孙有博 张晓燕 武磊 程晓杰 闫波
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: CSP流程 冷轧深冲板 再结晶 计算机模拟
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 冶金科学与工程
• 页码范围: 569-573
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2009.06.003

摘要

采用元胞自动机方法对 CSP流程冷轧低碳钢再结晶过程进行模拟研究.结果表明,冷轧变形量为71.4%的CSP流程冷轧低碳钢的再结晶开始温度为540 ℃左右,再结晶结束温度为600～620 ℃;计算机模拟得到再结晶完成温度为604 ℃,再结晶完成时间为96 min;再结晶完成时,其晶粒平均直径为7.0 μm,而晶粒尺寸分布主要集中在2～14 μm,此类尺寸晶粒约占晶粒总数的90%,且具备了Weibull分布函数的特征.同时冷轧低碳钢再结晶完成时,{111}〈110〉和{111}〈112〉织构组分的含量最高,总计为63.12%,{110}〈110〉和{112}〈110〉织构组分的含量则分别为9.67%和7.6%,而{001}〈110〉织构组分的含量最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘雅政	北京科技大学材料科学与工程学院	181	1075	14.0	20.0
2	武磊	北京科技大学材料科学与工程学院	10	42	5.0	5.0
3	周乐育	北京科技大学材料科学与工程学院	59	346	9.0	14.0
4	程晓杰	北京科技大学材料科学与工程学院	9	36	4.0	5.0
5	孙有博	北京科技大学材料科学与工程学院	8	27	4.0	4.0